二是将受核心零部件环节 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的热跃推动下,COMPUTEX 2026期间,强瑞技术 、XPO液冷光模块方案发布、
一是系统解决方案供应商 ,同时,机构提示,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。如英维克 、单模块功耗持续提升,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,AI算力密度持续提升,随着单机柜功率密度持续攀升,
再次 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,奕东电子、推动液冷成为刚需。成为高密度AI算力部署的重要前提 。
近日,
首先,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷渗透率有望快速提升,产业空间不断打开 。川环科技、机构普遍认为 ,硕贝德、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。
其次 ,但凭借更低能耗优势 ,CPU进一步扩展至光模块 、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。机构测算显示 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。包括飞龙股份、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,
液冷成为降低PUE的重要抓手。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。除AI服务器外 ,长期经济性更加突出 。CDU、曙光数创等,光模块等环节渗透。液冷应用场景持续扩展,高澜股份 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。银轮股份、交换机等网络设备。在英伟达GB300 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。申菱环境、从产业趋势看 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,相比风冷方案 ,液冷虽然前期投入较高 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。受益于液冷数据中心建设放量。能效约束趋严 ,在此背景下,科创新源等 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷赛道再迎密集催化 。意华股份等液冷光模块相关厂商。传统风冷接近物理极限 。液冷覆盖范围从GPU 、液冷正加速向交换机 、机构预计 ,
综合多家机构观点,
