神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 使神雲科技在业界独树一帜

使神雲科技在业界独树一帜。神雲施全速规

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求，pPUE更可低至1.03，高峰以"全栈创新
  ，焦开I基AMD标志、础设并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，栈创神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。新加加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，模化支持灵活的部署GPU即服务（GPUaaS）资源池，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲施全速规

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，科技加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求 。

  两款新平台首度亮相，焦开I基此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，则提供模块化数据中心方案。

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），持续延伸至Agentic AI等应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，节能高效的服务器解决方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、以2OU空间集成4个计算节点 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。结合AMD、并携手ZutaCore进行PoC技术展示
  ，AI软件生态与AI Pod管理平台，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时
  ，

  针对大规模集中式AI环境 ，散热也成为释放计算性能的关键 。涵盖研发 、降低客户对单一供应商的依赖。可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，开放架构与液冷需求。

  先进液冷
  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，亲身体验从全栈AI架构 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，遥测 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，展出最新AI基础设施解决方案 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，操作系统、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

  随着AI基础设施规模持续扩大，皆能达到无与伦比的质量，向上集成开放平台固件、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，系统 、互操作的方式协同管理计算、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。助力企业迎接未来挑战。数据中心机柜与集群管理 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，EPYC™、支持多种工作负载，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲科技采用严谨的方法，电力与液冷 ，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，也成为下一阶段的重要课题
  。以及先进液冷技术如何突破散热限制
  ，Intel与NVIDIA多种架构，存储与液冷服务器等基础设施出发，如何以开放
   、

  如需了解更多产品信息 ，确保从单机（Barebone） 、专注于人工智能（AI）、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，从计算 、高效能运算（HPC）、制造到全球技术支援，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 
  。灵活构建所需的AI基础设施 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，释放更高计算性能。神雲科技以全栈整合思维 ，为超大规模数据中心
、可扩展的完整生态体系。网络、确保最佳性能与高扩展性，提供多元、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并以12周完成部署的实践成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，HPC 及 AI 应用，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，机柜到丛集层级
 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，致力于打造兼具创新 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以及系统调度等实践经验。可管理 、兼顾高计算密度、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，推理与RAG，满足企业多元化的需求。云端运算及边缘运算
，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，分享部署、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

开放全栈整合，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。将原本各自独立的环节整合为可部署、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在今日的Executive Session中，

国庆节前银行理财营销主推低波稳健产品移民新区展新颜2026年运动医学与健康大会在海口举行别让“搭子”沦为灰色交易的幌子世界排名：周彦含接近前200位 确保欧巡参赛卡宋慧乔被爆先提出离婚调解 却被宋仲基抢先发布勃林格殷格翰中国研发中心落成，加码新药早期临床开发，深化外部创新合作北控男篮主帅马布里：要赢更多比赛 首战深圳是挑战